本文主要介绍单面聚四氟乙烯铝基板的加工工艺流程及关键工序工艺控制要点。

　　一、前言

　　金属基印制板作为印制板的一个门类，20世纪60年代由美国首创，由于其具备散热性好、热膨胀性小、尺寸稳定性高及屏蔽性好等特点，被广泛应用在高频接收机、大功率模块电源、电子以及电信类产品上。我单位应用最多的即为单面铝基聚四氟乙烯板(以下简称铝基板)。

　　二、铝基板加工难点

　　由于铝基板在电器性能上的特殊要求、金属Al的双性特点以及铝基板厚度较厚(3-10mm)等均造成以下加工难点。

　　2.1 线条精度高：工程设计线宽补偿值需靠经验积累判断。

　　2.2 蚀刻：蚀刻后线宽必须符合图纸要求，要达到无残铜且线条光滑。

　　2.3 机械加工：要求加工后铝基板无分层，钻孔处无毛刺，外形边缘要求整齐。

　　2.4 铝基板面不允许有擦痕、发黑、变色等情况。

　　三、生产工艺流程：